快科技4月14日音讯，近日，上海棣山科技对外知道其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。

据悉，该公司自主攻关的这款芯片已达到海外前沿筹谋水平，当今中枢研发职责仍处于原型考证关节阶段。

该款2nm AI GPU原型芯片选拔FinFET/GAA夹杂制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，中枢晶体管数目达1700亿颗，选拔2.5D CoWoS-L先进封装手艺。

性能阐明上，这款芯片FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可无邪适配不同精度需求的东谈主工智能大模子观望、推理等高端算力场景；能效相比上一代家具普及40%，典型功耗截至在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS。

同期，研发团队得胜攻克高带宽内存（HBM）封装互联、超低延长片间通讯（<0.25ns/mm）、微流谈高效热解决三大中枢手艺瓶颈，其中搭载的HBM4内存单颗容量达48GB，引脚速度超11Gb/s，内存带宽可达3.2TB/s，相较上一代HBM3E带宽普及约2.5倍，可得志大模子观望时海量数据的高速传输需求；微流谈热解决手艺可使芯片热失控风险缩小68%，芯片职责温度清楚截至在85℃以下。

此外，该芯片维持NVLink 6兼容互连左券，单链路带宽达1.6TB/s，多芯片互联时可已毕无瓶颈协同运算，进一步普及全体算力范围，同期兼容主流CUDA软件生态，可大幅缩小下旅客户手艺挪动资本。

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